hoe om 'n goeie werk te doen in vogbestande en hitte-afvoer van LED-skerms?

Die interne komponente van die volvideokleur LED-skerms is ook die mees verhitte elektroniese komponente, soos LED-krale, bestuurder IC's, skakel kragtoevoer, ens.
1、 Vogbestand en hitte-afvoer, 'n natuurlike teenstrydigheid
Die interne komponente van die LED video vertoon skerm is MSD-komponente (humiditeit sensitiewe toestelle). Sodra vog inkom, dit is hoogs waarskynlik om oksidasie en korrosie van ligte krale te veroorsaak, PCB-borde, kragbronne, en ander komponente. Daarom, die module, interne struktuur, en eksterne onderstel van die LED-skerm moet sorgvuldig ontwerp word vir vog- en waterdigting.
Swak ontwerp vir hitteafvoer kan oksidasie van die skermmateriaal veroorsaak, kwaliteit en lewensduur beïnvloed. As die hitte ophoop en nie kan verdwyn nie, dit kan oorverhitting en skade aan die interne komponente van die LED veroorsaak, lei tot wanfunksies. Daarom, goeie hitteafvoer vereis 'n deursigtige en konvektiewe struktuur, wat die vereistes vir vogvoorkoming weerspreek.

2、 Hoe om LED-skermskerm gelyktydig teen vog en hitte-afvoer te beskerm
Hoe om 'n dubbele benadering tot hoë temperatuur te bereik, humiditeit, en hitte?
Betree die warm en vogtige weer, die oënskynlik onversoenbare teenstrydigheid tussen vog en hitte-afvoer in die gesig gestaar, dit kan eintlik slim opgelos word deur uitstekende hardeware en noukeurige strukturele ontwerp.
(1) Die vermindering van kragverbruik en die installering van verkoelings- en hitte-afvoertoestelle is effektiewe maniere om hitte van die skerm af te verwyder. In die skerm installasie ontwerp, 'n sekere aantal verkoelingswaaiers en lugversorgers word in redelike posisies geïnstalleer gebaseer op die grootte van die skermarea. Wanneer die skerm 'n sekere temperatuur bereik tydens gebruik, dit sal outomaties aanskakel.
(2) Die verbetering van die moduleproduksieproses is ook 'n topprioriteit. Dit word verstaan ​​dat die struktuuroptimalisering van PCB elektroniese komponente uitgevoer word om dit te vereenvoudig en redelik te rangskik., en hoë termiese geleidingsvermoë materiaal word gebruik vir verseëling, terwyl aan die naatlose waterdamptoegang en hitte-afvoerbehoeftes van die komponente voldoen word.
(3) Redelike optimalisering van die boksstruktuur kan 'n deurslaggewende rol speel. In terme van onderstelmateriaal, hitteafvoer en oksidasieweerstand, hoë kwaliteit aluminium materiale word gekies. Die binnekant van die onderstel neem 'n multi-laag ruimte-argitektuur aan om 'n algehele deursigtige en konvektiewe hitte-afvoerstruktuur te vorm, wat natuurlike lug ten volle kan benut vir konveksie hitte-afvoer, oorweging te gee aan beide hitte-afvoer en verseëling, en die verbetering van betroubaarheid en dienslewe