як зрабіць добрую працу па вільгаценепранікальнасці і рассейванню цяпла святлодыёдных дысплеяў?

Унутраныя кампаненты поўнакаляровых святлодыёдных экранаў таксама з'яўляюцца электроннымі кампанентамі, якія найбольш награваюцца, напрыклад, святлодыёдныя шарыкі, мікрасхемы драйвераў, імпульсныя крыніцы харчавання, г.д.
1、 Вільгацятрывалы і цеплаадвод, натуральная супярэчнасць
Унутраныя кампаненты ст LED відэа дысплей экран з'яўляюцца кампанентамі MSD (прылады, адчувальныя да вільготнасці). Пасля траплення вільгаці, вельмі верагодна, што гэта можа выклікаць акісленне і карозію лёгкіх шарыкаў, Печатныя платы, крыніцы харчавання, і іншыя кампаненты. Таму, модуль, унутраная структура, і знешняе шасі святлодыёднага экрана павінны быць старанна распрацаваны для вільгаце- і гідраізаляцыі.
Дрэнная канструкцыя адводу цяпла можа выклікаць акісленне матэрыялу экрана, ўплывае на якасць і працягласць жыцця. Калі цяпло назапашваецца і не можа рассейвацца, гэта можа прывесці да перагрэву і пашкоджання ўнутраных кампанентаў святлодыёда, што прыводзіць да збояў у працы. Таму, добрая цеплаадвод патрабуе празрыстай і Канвектыўныя структуры, што супярэчыць патрабаванням прадухілення вільгаці.

2、 Як адначасова абараніць экран святлодыёднага дысплея ад вільгаці і рассейвання цяпла
Як дасягнуць двайнога падыходу да высокай тэмпературы, вільготнасць, і цяпло?
Уступленне ў гарачае і вільготнае надвор'е, сутыкаючыся з, здавалася б, непрымірымай супярэчнасцю паміж вільгаццю і цеплааддачай, гэта сапраўды можа быць разумна вырашана з дапамогай вытанчанага абсталявання і дбайнага структурнага дызайну.
(1) Зніжэнне энергаспажывання і ўстаноўка прылад астуджэння і адводу цяпла - эфектыўныя спосабы рассейвання цяпла ад экрана. У канструкцыі ўстаноўкі экрана, пэўная колькасць вентылятараў і кандыцыянераў устаноўлена ў разумных месцах у залежнасці ад памеру плошчы экрана. Калі экран дасягае пэўнай тэмпературы падчас выкарыстання, ён аўтаматычна ўключыцца.
(2) Удасканаленне працэсу вытворчасці модуляў таксама з'яўляецца галоўным прыярытэтам. Зразумела, што аптымізацыя структуры электронных кампанентаў друкаванай платы праводзіцца для іх спрашчэння і разумнага размяшчэння, і для герметызацыі выкарыстоўваюцца матэрыялы з высокай цеплаправоднасцю, адначасова задавальняючы патрэбы кампанентаў у бясшвоўным паступленні вадзяной пары і адводзе цяпла.
(3) Разумная аптымізацыя структуры скрынкі можа адыграць вырашальную ролю. З пункту гледжання матэрыялаў шасі, цеплааддача і ўстойлівасць да акіслення, выбіраюцца якасныя алюмініевыя матэрыялы. Інтэр'ер шасі прымае шматслаёвую касмічную архітэктуру, каб сфармаваць агульную празрыстую канвекцыйную структуру рассейвання цяпла, які можа ў поўнай меры выкарыстоўваць натуральнае паветра для канвекцыйнага рассейвання цяпла, улічваючы як цеплаадвод, так і герметызацыю, і павышэнне надзейнасці і тэрміну службы