cómo hacer un buen trabajo a prueba de humedad y disipación de calor de pantallas LED?

Los componentes internos de las pantallas LED de video a todo color también son los componentes electrónicos más calentados., como perlas LED, controlador de circuitos integrados, cambiar las fuentes de alimentación, etc..
1、 A prueba de humedad y disipación de calor., una contradicción natural
Los componentes internos del Pantalla LED de vídeo pantalla son componentes MSD (dispositivos sensibles a la humedad). Una vez que entra la humedad, es muy probable que cause oxidación y corrosión de perlas ligeras, placas de circuito impreso, fuentes de alimentación, y otros componentes. Por lo tanto, el módulo, estructura interna, y el chasis externo de la pantalla LED debe diseñarse cuidadosamente para la humedad y la impermeabilización.
Un diseño de disipación de calor deficiente puede causar la oxidación del material de la pantalla, afectando la calidad y la vida útil. Si el calor se acumula y no puede disiparse, puede causar sobrecalentamiento y daños a los componentes internos del LED, que conduce a un mal funcionamiento. Por lo tanto, una buena disipación de calor requiere una estructura transparente y convectiva, que contradice los requisitos para la prevención de la humedad.

2、 Cómo proteger simultáneamente la pantalla LED de la humedad y la disipación de calor
Cómo lograr un enfoque dual a alta temperatura, humedad, Y calor?
Entrando en el clima cálido y húmedo., frente a la contradicción aparentemente irreconciliable entre la humedad y la disipación de calor, esto se puede resolver inteligentemente a través de un hardware exquisito y un diseño estructural meticuloso.
(1) Reducir el consumo de energía e instalar dispositivos de refrigeración y disipación de calor son formas efectivas de disipar el calor de la pantalla.. En el diseño de instalación de la pantalla., una cierta cantidad de ventiladores de enfriamiento y acondicionadores de aire están instalados en posiciones razonables según el tamaño del área de la pantalla. Cuando la pantalla alcanza cierta temperatura durante el uso, se encenderá automáticamente.
(2) Mejorar el proceso de producción de módulos también es una prioridad principal. Se entiende que la optimización de la estructura de los componentes electrónicos de PCB se lleva a cabo para simplificarlos y organizarlos razonablemente., y se utilizan materiales de alta conductividad térmica para sellar, al tiempo que satisface las necesidades de entrada de vapor de agua y disipación de calor de los componentes.
(3) La optimización razonable de la estructura de la caja puede jugar un papel crucial. En cuanto a los materiales del chasis., disipación de calor y resistencia a la oxidación, Se seleccionan materiales de aluminio de alta calidad.. El interior del chasis adopta una arquitectura espacial de múltiples capas para formar una estructura general de disipación de calor transparente y convectiva., que puede aprovechar al máximo el aire natural para disipar el calor por convección, teniendo en cuenta tanto la disipación de calor como el sellado., y mejorar la confiabilidad y la vida útil