wéi eng gutt Aarbecht am Feuchtigkeitbeständeg an Hëtztofléisung vun LED Displays ze maachen?

Déi intern Komponente vun de Full Video Faarf LED Schiirme sinn och déi erhëtzt elektronesch Komponenten, wéi LED Perlen, Driver ICs, schalt Muecht Ëmgeréits, etc.
1、 Feuchtigkeitbeständeg an Hëtztofléisung, eng natierlech Widdersproch
Déi intern Komponente vun der LED Video Display Écran sinn MSD Komponente (Fiichtegkeet sensibel Apparater). Eemol d'Feuchtigkeit erakënnt, et ass héich wahrscheinlech Oxidatioun a Korrosioun vu liichte Perlen ze verursaachen, PCB Placke, Muecht Ëmgeréits, an aner Komponenten. Dofir, de Modul, intern Struktur, an externen Chassis vun der LED Écran muss suergfälteg fir Fiichtegkeet zréck an waterproofing entworf ginn.
Schlecht Wärmevergëftungsdesign kann d'Oxidatioun vum Bildschiermmaterial verursaachen, beaflosst d'Qualitéit an d'Liewensdauer. Wann d'Hëtzt accumuléiert an net kann ofléisen, et kann Iwwerhëtzung a Schued un déi intern Komponente vun der LED verursaachen, féiert zu Feelfunktioune. Dofir, gutt Wärmevergëftung erfuerdert eng transparent a konvektiv Struktur, wat d'Ufuerderunge fir d'Feuchtigkeitverhënnerung widdersprécht.

2、 Wéi schützt een gläichzäiteg LED Display Écran vu Feuchtigkeit a Wärmevergëftung
Wéi eng duebel Approche zu héijer Temperatur z'erreechen, Fiichtegkeet, an Hëtzt?
Gitt an d'waarm a fiicht Wieder, konfrontéiert mat der anscheinend irreconcilable Widdersproch tëscht Feuchtigkeit an Hëtztofléisung, dëst kann tatsächlech clever duerch exquisite Hardware a virsiichteg strukturell Design geléist ginn.
(1) D'Kraaftverbrauch reduzéieren an d'Kühlen an d'Wärmevergëftungsgeräter installéieren sinn effektiv Weeër fir d'Hëtzt vum Bildschierm ze dissipéieren. Am Ecran Installatioun Design, eng gewëssen Zuel vu Killventilatoren a Klimaanlagen sinn an raisonnabel Positiounen installéiert baséiert op der Gréisst vum Bildschiermgebitt. Wann den Ecran eng gewëssen Temperatur während der Benotzung erreecht, et gëtt automatesch op.
(2) D'Verbesserung vum Modulproduktiounsprozess ass och eng Haaptprioritéit. Et ass verstan datt d'Strukturoptimiséierung vu PCB elektronesche Komponenten duerchgefouert gëtt fir se vernünfteg ze vereinfachen an ze arrangéieren, an héich thermesch Konduktivitéitsmaterialien gi fir Dichtung benotzt, wärend der nahtloser Waasserdampentrée an der Wärmevergëftungsbedürfnisser vun de Komponenten entsprécht.
(3) Eng raisonnabel Optimisatioun vun der Këschtstruktur kann eng entscheedend Roll spillen. Wat de Chassismaterial ugeet, Hëtzt dissipation an Oxidatioun Resistenz, qualitativ héichwäerteg Aluminiummaterialien ginn ausgewielt. Den Interieur vum Chassis adoptéiert eng Multi-Layer Raumarchitektur fir eng allgemeng transparent a konvektiv Wärmevergëftungsstruktur ze bilden, déi voll Notzung vun natierleche Loft fir Konvektioun Hëtzt dissipation maachen kann, berücksichtegt souwuel Wärmevergëftung a Versiegelung, a verbesseren Zouverlässegkeet an Service Liewen