како да се направи добра работа во отпорност на влага и дисипација на топлина на LED дисплеите?

Внатрешните компоненти на целосните видео LED екрани во боја се исто така најзагреаните електронски компоненти, како што се LED монистра, ИЦ на возачот, прекинувач за напојување, итн.
1、 Отпорен на влага и дисипација на топлина, природна противречност
Внатрешните компоненти на LED видео дисплеј екранот се МСД компоненти (уреди чувствителни на влажност). Откако ќе влезе влагата, голема е веројатноста да предизвика оксидација и корозија на светлосните зрна, ПХБ плочи, напојувања, и други компоненти. Затоа, модулот, внатрешна структура, и надворешната шасија на LED екранот треба внимателно да се дизајнира за влага и хидроизолација.
Лошиот дизајн на дисипација на топлина може да предизвика оксидација на материјалот на екранот, кои влијаат на квалитетот и животниот век. Ако топлината се акумулира и не може да се истури, може да предизвика прегревање и оштетување на внатрешните компоненти на ЛЕР, што доведува до дефекти. Затоа, добрата дисипација на топлина бара транспарентна и конвективна структура, што е во спротивност со барањата за спречување на влага.

2、 Како истовремено да се заштити LED екранот од влага и дисипација на топлина
Како да се постигне двоен пристап кон високата температура, влажност, и топлина?
Влегување во топло и влажно време, соочувајќи се со навидум непомирливата противречност помеѓу влагата и дисипацијата на топлина, ова всушност може паметно да се реши преку исклучителен хардвер и прецизен структурен дизајн.
(1) Намалувањето на потрошувачката на енергија и инсталирањето уреди за ладење и дисипација на топлина се ефективни начини за отстранување на топлината од екранот. Во дизајнот за инсталација на екранот, одреден број вентилатори за ладење и климатизери се инсталирани на разумни позиции врз основа на големината на површината на екранот. Кога екранот ќе достигне одредена температура за време на употребата, автоматски ќе се вклучи.
(2) Подобрувањето на процесот на производство на модули е исто така главен приоритет. Разбирливо е дека оптимизацијата на структурата на електронските компоненти на ПХБ се врши за да се поедностават и разумно да се подредат, а за заптивање се користат материјали со висока топлинска спроводливост, додека ги задоволува потребите за беспрекорен влез на водена пареа и дисипација на топлина на компонентите.
(3) Разумното оптимизирање на структурата на кутијата може да игра клучна улога. Во однос на материјалите на шасијата, дисипација на топлина и отпорност на оксидација, се избираат висококвалитетни алуминиумски материјали. Внатрешноста на шасијата прифаќа повеќеслојна просторна архитектура за да формира севкупна транспарентна и конвективна структура за дисипација на топлина, кој може целосно да го искористи природниот воздух за конвекциона дисипација на топлина, земајќи ги предвид и дисипацијата на топлина и запечатувањето, и подобрување на доверливоста и работниот век