kif tagħmel xogħol tajjeb fil-prova ta 'umdità u d-dissipazzjoni tas-sħana ta' wirjiet LED?

Il-komponenti interni tal-iskrins LED tal-kulur tal-vidjo sħaħ huma wkoll l-aktar komponenti elettroniċi msaħħna, bħal żibeġ LED, ICs tas-sewwieq, swiċċ provvisti ta 'enerġija, eċċ.
1、 Prova ta 'umdità u dissipazzjoni tas-sħana, kontradizzjoni naturali
Il-komponenti interni tal- Display tal-vidjo LED skrin huma komponenti MSD (apparat sensittiv għall-umdità). Ladarba tidħol l-umdità, huwa probabbli ħafna li jikkawża ossidazzjoni u korrużjoni ta 'żibeġ ħfief, Bordijiet tal-PCB, provvisti ta' enerġija, u komponenti oħra. Għalhekk, il-modulu, struttura interna, u chassis estern tal-iskrin LED jeħtieġ li jkun iddisinjat bir-reqqa għall-umdità u l-waterproofing.
Disinn fqir ta 'dissipazzjoni tas-sħana jista' jikkawża ossidazzjoni tal-materjal tal-iskrin, jaffettwaw il-kwalità u l-ħajja. Jekk is-sħana takkumula u ma tistax tinħela, jista 'jikkawża sħana żejda u ħsara lill-komponenti interni tal-LED, li jwassal għal ħsarat. Għalhekk, dissipazzjoni tajba tas-sħana teħtieġ struttura trasparenti u konvettiva, li jikkontradixxi r-rekwiżiti għall-prevenzjoni tal-umdità.

2、 Kif Simultanjament Ipproteġi l-LED Display Screen mill-umdità u d-dissipazzjoni tas-sħana
Kif tikseb approċċ doppju għal temperatura għolja, umdità, u sħana?
Dħul fit-temp sħun u umdu, jiffaċċjaw il-kontradizzjoni apparentement irrikonċiljabbli bejn l-umdità u d-dissipazzjoni tas-sħana, dan jista 'attwalment jiġi solvut b'mod għaqli permezz ta' ħardwer exquisite u disinn strutturali metikoluż.
(1) It-tnaqqis tal-konsum tal-enerġija u l-installazzjoni ta' apparat li jkessaħ u li jxerred is-sħana huma modi effettivi biex tinħela s-sħana mill-iskrin. Fid-disinn tal-installazzjoni tal-iskrin, ċertu numru ta 'fannijiet li jkessħu u air conditioners huma installati f'pożizzjonijiet raġonevoli bbażati fuq id-daqs taż-żona tal-iskrin. Meta l-iskrin jilħaq ċertu temperatura waqt l-użu, se jixgħel awtomatikament.
(2) It-titjib tal-proċess tal-produzzjoni tal-modulu huwa wkoll prijorità ewlenija. Huwa mifhum li l-ottimizzazzjoni tal-istruttura tal-komponenti elettroniċi tal-PCB titwettaq biex tissimplifika u tirranġahom b'mod raġonevoli, u materjali ta 'konduttività termali għolja huma użati għas-siġillar, filwaqt li tissodisfa d-dħul tal-fwar tal-ilma mingħajr saldatura u l-ħtiġijiet tad-dissipazzjoni tas-sħana tal-komponenti.
(3) L-ottimizzazzjoni raġonevoli tal-istruttura tal-kaxxa jista 'jkollha rwol kruċjali. F'termini ta 'materjali tax-chassis, dissipazzjoni tas-sħana u reżistenza għall-ossidazzjoni, jintgħażlu materjali tal-aluminju ta 'kwalità għolja. L-interjuri tax-chassis jadotta arkitettura spazjali b'ħafna saffi biex tifforma struttura ġenerali trasparenti u konvettiva tad-dissipazzjoni tas-sħana, li jista 'jagħmel użu sħiħ mill-arja naturali għad-dissipazzjoni tas-sħana tal-konvezzjoni, filwaqt li jitqiesu kemm id-dissipazzjoni tas-sħana kif ukoll is-siġillar, u t-titjib tal-affidabbiltà u l-ħajja tas-servizz