LED display များ၏ အစိုဓာတ်ခံပြီး အပူခံနိုင်ရည်ရှိအောင် မည်ကဲ့သို့ လုပ်ဆောင်ရမည်နည်း?

အပြည့်အဝဗီဒီယိုအရောင် LED ဖန်သားပြင်များ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများသည်အပူဆုံးအီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။, LED beads လိုမျိုး, ယာဉ်မောင်း IC များ, ပါဝါထောက်ပံ့မှုများ, စသည်တို့.
1、 အစိုဓာတ်ခံပြီး အပူပျံ့စေခြင်း။, သဘာဝ ဆန့်ကျင်ဘက်
အတွင်းပိုင်း အစိတ်အပိုင်းများ LED ဗီဒီယိုပြသမှု မျက်နှာပြင်သည် MSD အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ (စိုထိုင်းဆ ထိလွယ်ရှလွယ် ကိရိယာများ). အစိုဓာတ်ဝင်သွားသည်နှင့်, ၎င်းသည် အလင်းပုတီးစေ့များ၏ ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ချေးတက်ခြင်းကို ဖြစ်စေနိုင်ချေ မြင့်မားသည်။, PCB ဘုတ်များ, စွမ်းအင်ထောက်ပံမှု, နှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများ. ထို့ကြောင့်, module ကို, အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံ, နှင့် LED ဖန်သားပြင်၏ ပြင်ပကိုယ်ထည်သည် အစိုဓာတ်နှင့် ရေစိုခံရန်အတွက် ဂရုတစိုက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားရန် လိုအပ်သည်။.
ညံ့ဖျင်းသောအပူ dissipation ဒီဇိုင်းသည် မျက်နှာပြင်ပစ္စည်း၏ ဓာတ်တိုးမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။, အရည်အသွေးနှင့် သက်တမ်းကို ထိခိုက်စေပါသည်။. အပူများစုပုံပြီး မပျော်နိုင်ပါ။, ၎င်းသည် LED ၏အတွင်းပိုင်းအစိတ်အပိုင်းများကို အပူလွန်ကဲစေပြီး ပျက်စီးစေနိုင်သည်။, ချွတ်ယွင်းမှုများဆီသို့ဦးတည်. ထို့ကြောင့်, ကောင်းသောအပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်းသည် ပွင့်လင်းပြီး convective တည်ဆောက်ပုံ လိုအပ်သည်။, ၎င်းသည် အစိုဓာတ်ကာကွယ်ရေးအတွက် လိုအပ်ချက်များနှင့် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်သည်။.

2、 အစိုဓာတ်နှင့် အပူများ စိမ့်ဝင်ခြင်းမှ LED Display မျက်နှာပြင်ကို တစ်ပြိုင်နက် ကာကွယ်နည်း
မြင့်မားသောအပူချိန်သို့ ချဉ်းကပ်မှုနှစ်ခုကို မည်သို့အောင်မြင်နိုင်မည်နည်း။, စိုထိုင်းဆ, အပူ?
ပူအိုက်စွတ်စွတ်သောရာသီဥတုသို့ဝင်ရောက်, အစိုဓာတ်နှင့် အပူငွေ့များကြားတွင် လိုက်လျောညီထွေမဖြစ်နိုင်ဟု ထင်ရသော ကွဲလွဲမှုကို ရင်ဆိုင်နေရသည်။, ၎င်းကို လက်ရာမြောက်သော ဟာ့ဒ်ဝဲနှင့် စေ့စပ်သေချာသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်းအားဖြင့် လိမ္မာပါးနပ်စွာ ဖြေရှင်းနိုင်သည်။.
(1) ပါဝါသုံးစွဲမှုကို လျှော့ချခြင်းနှင့် အအေးခံခြင်းနှင့် အပူပေးသည့် ကိရိယာများကို တပ်ဆင်ခြင်းသည် မျက်နှာပြင်မှ အပူများကို ပြေပျောက်စေသည့် ထိရောက်သော နည်းလမ်းများဖြစ်သည်။. ဖန်သားပြင်တွင် တပ်ဆင်မှုပုံစံ, အချို့သော အအေးခံပန်ကာများနှင့် လေအေးပေးစက်များကို မျက်နှာပြင်ဧရိယာ၏ အရွယ်အစားပေါ်မူတည်၍ သင့်လျော်သော အနေအထားတွင် တပ်ဆင်ထားသည်။. အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း မျက်နှာပြင်သည် သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်သို့ ရောက်ရှိသောအခါ, အလိုအလျောက်ပွင့်လာလိမ့်မည်။.
(2) module ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် ထိပ်တန်းဦးစားပေးတစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။. PCB အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဖွဲ့စည်းပုံကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် ၎င်းတို့ကို ရိုးရှင်းစေပြီး ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ စီစဉ်ပေးခြင်းဖြစ်ကြောင်း နားလည်ထားသည်။, တံဆိပ်ခတ်ခြင်းအတွက် မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သောပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပါသည်။, အစိတ်အပိုင်းများ၏ ချောမွေ့သော ရေခိုးရေငွေ့ဝင်ရောက်မှုနှင့် အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနေစဉ်.
(3) အကွက်ဖွဲ့စည်းပုံကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နိုင်သည်။. ကိုယ်ထည်နဲ့ပတ်သက်လာရင် ပစ္စည်းတွေ၊, အပူ dissipation နှင့် oxidation ခုခံ, အရည်အသွေးမြင့် အလူမီနီယံပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ထားပါသည်။. ကိုယ်ထည်၏အတွင်းပိုင်းသည် ခြုံငုံမြင်သာပြီး convective heat dissipation structure ကိုဖွဲ့စည်းရန် အလွှာပေါင်းစုံအာကာသဗိသုကာကိုလက်ခံသည်။, ၎င်းသည် convection heat dissipation အတွက် သဘာဝလေကို အပြည့်အဝ အသုံးပြုနိုင်သည်။, အပူ dissipation နှင့် sealing နှစ်မျိုးလုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပေးသည်။, ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည်။